深度解读《中国制造2025与美国产业未来报告》 信息技术部分《今日要闻》 382019 1

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March 10, 2019

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核心观点总结: 1. 美国参议员卢比奥提交的报告批评中国的制造业计划“制造2025”,认为其潜藏的国家战略旨在赶超美国高端产业,但存在根本性的创新和可持续性问题。 2. 报告强调美国应通过调整政策,应对中国在高新技术、信息技术、芯片制造等领域的快速崛起和产业布局,维护自身优势。 3. 讨论指出中国通过国家主导的产业政策、技术投资以及融合党政关系,正极力争夺全球科技领导地位,威胁美国的产业链和科技优势。 4. 认为中共的制度优势难以持续创新,存在根本缺陷,未来美国需在产业和科技发展中构建全新共识,以保障国家繁荣和技术安全。 5. 此外,文章强调中美在科技、产业政策、国际竞争和制度结构等方面的差异,以及中国在芯片、量子计算、人工智能等前沿技术的投入与挑战。 关键词提取:

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字幕内容 (共 670 条)

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第1句话就转向了

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那宽广的缘愿景

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下一代信息技术与制造业的深度整合正在引发

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深远的产业变革

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中国的制造

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领域面临着伟大的机遇

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中国的苹果

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似乎认为下一代信息技术领域的领导地位将对其提升在产业价值链中的

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位置起到至关重要的作用

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中国制造2025强大的雄性体现在

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发展信息产业组建技术

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特别是半导体

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信息技术以及通信这些行业中

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中国队下一代信息技术全球

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统治地位的增多代表了世界产业竞争的前沿

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国家大力支持的

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信息

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例如华为中兴阿里巴巴腾讯

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他们的现实情况都反映了这一点

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这在中国制造2025

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也有所体现

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中国制造2025指出

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信息技术的进步是实现

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其他

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行业目标的基础

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如机器人技术和航空装备

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并表达了由于信息技术在产业价值链中

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的落后位置造成其他

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优先行业如先进材料技术中的紧迫状态

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中国制造2025中设定的目标是雄心勃勃

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他会集成电路产业设定了每年20%的增长目标

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以及要在2030年前达到国际先进水平

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目前中国的芯片高度依赖国外货源

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2017年中国有超过90%的新片

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来自国外的供应

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中国对国外产业的依赖主要不在

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不是在于芯片的设计和测试

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而是在于芯片的生产

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芯片生产需要

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高度专业化的设备这个领域中国的产业还没有掌握根据金融时报的报道

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中国目前只有生产

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荷兰半导体公司AF

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Ml在15年前就已经能生产

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的产品

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Airways

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Research的

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British Accent

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总结道如果不使用几家大公司的产品你就无法建立一套半导体

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生产设备这些大公司没有一家是中国的

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你说过要打仗但却没有抢那么你必然会输